華潤微去年IGBT銷售增長45%，6英寸晶圓產能247萬片/年
集微網消息 6月9日，華潤微發布投資者調研報告披露，公司IGBT產品去年實現銷售收入約6000萬元，銷售額同期增長45%，今年目標是維持去年同期增速；在晶圓產線方面，華潤微已實現6英寸晶圓片國產化，12英寸晶圓產線將在年內啟動。
目前，國內的IGBT市場規模在200億人民幣左右，大約占全球市場規模的40%，目前主要是國外廠商主導。進口替代方面，國內的企業會在應用方面選擇由低往高突破，由消費類產品往工控和汽車電子拓展。
華潤微去年IGBT銷售增長45%
據了解，華潤微IGBT產品及智能控制產品占比約7%，去年實現銷售收入約6000萬元，銷售額同期增長45%，今年目標是維持去年同期增速。在產品形態上，華潤微發展單管系列化產品的同時發展模塊產品。目前華潤微量產的IGBT產品技術類似于英飛凌IGBT第四代產品，第五代IGBT產品技術在研發中，預期今年會有成果，并在此基礎上陸續開發不同應用頻率的產品。
目前，華潤微IGBT產品主要應用為逆變焊機、感應加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機驅動、工業電源等，前五大應用分別是低速電動車、手機及附件、家電（黑白電及小家電）、照明及電動工具，其余應用范圍有服務器、UPS、消防煙報、工業控制及汽車電子等。
華潤微披露，生產模式上，目前公司的絕大部分產品都是自己工廠生產，小部分安排外部代工，公司秉著效率原則、合理利用外部資源進行生產。目前，華潤微自有產品占總營收的45%左右，未來將通過加大研發投入發展公司自有產品業務以及圍繞功率半導體和智能傳感器進行外延式并購。至于未來外延的方向，華潤微表示主要有兩個方向：產品方面，重點關注功率半導體和智能傳感器相關的企業；制造方面，重點關注可以快速提高公司制造技術能力的企業。
6英寸晶圓產能247萬片/年，12英寸晶圓產線今年啟動
半導體行業從2018年四季度開始進入下行周期，2019年是行業低谷，按照半導體周期性規律，2020年應是緩慢復蘇期，因疫情影響，2020年可能還是低谷。華潤微披露，公司仍然維持既定的業績目標，沒有因為疫情下調預期，今年公司晶圓代工的業績能否達到預期主要取決于下半年的業績表現。
華潤微表示，目前公司大部分六英寸硅片可以實現國產化，8英寸硅片的國產化率不高，公司一直在努力推動材料端的國產化進程，和國內供應商一直保持積極合作。產能方面，公司目前6英寸晶圓產能247萬片/年，8英寸晶圓133萬片/年。今年通過技改，8英寸晶圓產能略有提升，如MEMS產能，但總體產能變化不會很明顯。公司不會采取降價的方式來換取訂單。公司除了給客戶提供代工服務，也擁有自有產品，公司可以通過自有產品的滾動預測，調配六英寸生產線的產能利用率。
毛利率方面，華潤微表示，部分同業公司毛利率比公司高，主要原因是成本結構的差異，部分同業公司除了新建的生產線，其他生產線基本上完成了折舊，所以毛利率有優勢。剔除折舊的原因，公司與同業公司在晶圓制造方面的毛利率差距不大。在毛利率改善方面，華潤微表示，公司2條8英寸生產線均于2011年規模生產，公司規定的折舊年限是8年，目前看每年有一億多折舊減少，會持續到2022年左右。隨著公司折舊進一步下降，晶圓代工業務的成本結構得以改善，如果晶圓代工的產能利用率可以持續飽滿，該業務未來幾年的毛利率會有一定幅度提升。
在12英寸晶圓片布局方面，華潤為表示，2018年公司與重慶地方政府簽訂了協議，在重慶公司現有廠房內建一條12英寸生產線，該項目按原定計劃推進中，正在履行相關審批程序，計劃2020年啟動該項目。
目前，國內的IGBT市場規模在200億人民幣左右，大約占全球市場規模的40%，目前主要是國外廠商主導。進口替代方面，國內的企業會在應用方面選擇由低往高突破，由消費類產品往工控和汽車電子拓展。
華潤微去年IGBT銷售增長45%
據了解，華潤微IGBT產品及智能控制產品占比約7%，去年實現銷售收入約6000萬元，銷售額同期增長45%，今年目標是維持去年同期增速。在產品形態上，華潤微發展單管系列化產品的同時發展模塊產品。目前華潤微量產的IGBT產品技術類似于英飛凌IGBT第四代產品，第五代IGBT產品技術在研發中，預期今年會有成果，并在此基礎上陸續開發不同應用頻率的產品。
目前，華潤微IGBT產品主要應用為逆變焊機、感應加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機驅動、工業電源等，前五大應用分別是低速電動車、手機及附件、家電（黑白電及小家電）、照明及電動工具，其余應用范圍有服務器、UPS、消防煙報、工業控制及汽車電子等。
華潤微披露，生產模式上，目前公司的絕大部分產品都是自己工廠生產，小部分安排外部代工，公司秉著效率原則、合理利用外部資源進行生產。目前，華潤微自有產品占總營收的45%左右，未來將通過加大研發投入發展公司自有產品業務以及圍繞功率半導體和智能傳感器進行外延式并購。至于未來外延的方向，華潤微表示主要有兩個方向：產品方面，重點關注功率半導體和智能傳感器相關的企業；制造方面，重點關注可以快速提高公司制造技術能力的企業。
6英寸晶圓產能247萬片/年，12英寸晶圓產線今年啟動
半導體行業從2018年四季度開始進入下行周期，2019年是行業低谷，按照半導體周期性規律，2020年應是緩慢復蘇期，因疫情影響，2020年可能還是低谷。華潤微披露，公司仍然維持既定的業績目標，沒有因為疫情下調預期，今年公司晶圓代工的業績能否達到預期主要取決于下半年的業績表現。
華潤微表示，目前公司大部分六英寸硅片可以實現國產化，8英寸硅片的國產化率不高，公司一直在努力推動材料端的國產化進程，和國內供應商一直保持積極合作。產能方面，公司目前6英寸晶圓產能247萬片/年，8英寸晶圓133萬片/年。今年通過技改，8英寸晶圓產能略有提升，如MEMS產能，但總體產能變化不會很明顯。公司不會采取降價的方式來換取訂單。公司除了給客戶提供代工服務，也擁有自有產品，公司可以通過自有產品的滾動預測，調配六英寸生產線的產能利用率。
毛利率方面，華潤微表示，部分同業公司毛利率比公司高，主要原因是成本結構的差異，部分同業公司除了新建的生產線，其他生產線基本上完成了折舊，所以毛利率有優勢。剔除折舊的原因，公司與同業公司在晶圓制造方面的毛利率差距不大。在毛利率改善方面，華潤微表示，公司2條8英寸生產線均于2011年規模生產，公司規定的折舊年限是8年，目前看每年有一億多折舊減少，會持續到2022年左右。隨著公司折舊進一步下降，晶圓代工業務的成本結構得以改善，如果晶圓代工的產能利用率可以持續飽滿，該業務未來幾年的毛利率會有一定幅度提升。
在12英寸晶圓片布局方面，華潤為表示，2018年公司與重慶地方政府簽訂了協議，在重慶公司現有廠房內建一條12英寸生產線，該項目按原定計劃推進中，正在履行相關審批程序，計劃2020年啟動該項目。